預加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細核對物料的型號、規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進行預加工,并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應位置,準備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。






SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現(xiàn)一些工藝問題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆,需要重視。貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

管式印刷通孔再流焊接工藝:管式印刷通孔再流焊接工藝是早應用的通孔元件再流焊接工藝,主要應用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝,焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用多的通孔再流焊接工藝,主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容,不需要特殊工藝設備,要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
